摘 要：国产芯片制造行业能否发展壮大，成为我国高科技是否能够冲出重围的决定性因素。作为芯片封装过程中的关键工艺之一，bonding 的质量控制也将在一定程序上决定芯片的功能以及可靠性水平。如何对 bonding 质量控制尽早进行先期策划并实施有效且低成本的检测，成为了业内广泛探讨和急需解决的问题。文章通过统计过程控制和自助法的运用，对 bonding 拉力检验过程进行优化，在降低测试成本的同时变事后检验为事先预防。
关键词：芯片 bonding；统计过程控制；自助法
DOI:10.19850/j.cnki.2096-4706.2021.08.016
中图分类号：TN405 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2021）08-0054-03
Application of Statistical Process Control and Bootstrap Method in Integrated Circuit Process
WU Yuzheng
（iView Displays Company Ltd.，Shenzhen 518108，China）
Abstract：Whether the domestic chip manufacturing industry can develop and grow has become the decisive factor for whether China’s high-tech can break out of the siege. As one of the key techniques in the process of chip packaging，the quality control of bonding will also determine the function and reliability level of the chip in a certain procedure. How to make early planning on bonding quality control and implement effective and low-cost testing has become a widely discussed and urgent problem in the industry. Through the application of statistical process control and Bootstrap method，this paper optimizes bonding pull inspection process，and changes the post inspection into pre prevention while reducing the test cost.
Keywords：chip bonding；statistical process control；Bootstrap method
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作者简介：吴宇正（1983—），男，汉族，湖南常德人，项目 总监，硕士，研究方向：统计工具在质量管理中的应用。