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电子工程2019年3期

空调控制器中功率器件的结温仿真分析
敖利波,江伟,曹俊,史波
(珠海格力电器股份有限公司功率半导体研究所,广东 珠海 519070)

摘  要:控制器是空调产品的核心技术,其控制着空调系统的功率因数校正、整流滤波、变频调节、自动保护等;其中整流滤波、功率因数校正、变频调节三个功能,所使用的功率器件损耗较大;而器件的结温高低直接影响其使用寿命,行业内为了降低器件结温,采用几款功率器件共用一个散热器的方式,进行强迫风冷散热;本文主要研究了共用散热器的四款功率器件的位置排布、散热器翅片形状的改变对器件结温的影响,并提出了控制器中功率器件的散热优化方案。


关键词:功率器件;空调控制器;结温仿真



中图分类号:TN305.94        文献标识码:A        文章编号:2096-4706(2019)03-0040-03


Junction Temperature Simulation Analysis of Power Device in Air-condition Controller

AO Libo,JIANG Wei,CAO Jun,SHI Bo

(Power Semiconductors Institute of Gree Electric Appliances,Inc. of Zhuhai,Zhuhai 519070,China)

Abstract:Electric controller is the most important part in air-condition,it control air-condition’s system such as Power factor correction,rectifier,frequency conversion,auto-protect and so on. In the controller main Power dissipation come from rectifier device, PFC-IGBT/FRD device,IPM module . Well-known Power device’s junction temperature direct influence working life,considering of heat dissipation’s cost air-condition manufacturer always using one heat sink to carry four Power devices. In this paper,we discuss how the power device’s position and heat sink’s fin shape to influence junction temperature,and try to advance a new plan of heat dissipation.

Keywords:Power device;air conditioning controller;junction temperature simulation


参考文献:

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[5] 斯蒂芬·林德. 功率半导体器件与应用 [M]. 肖曦,李虹,等译. 北京:机械工业出版社,2016:158-171.


作者简介:敖利波(1990.08-),男,汉族,江西樟树人, 功率半导体研发工程师,学士,研究方向:功率半导体结构设计、 功率模块应用、功率模块仿真分析、空调整机散热仿真分析。