摘 要：随着科学技术的发展，电子智能产品在人们生产生活中已经不可或缺，但是电子智能产品的加工组装少有人关注。基于此，本文对电子产品的加工工艺进行了深入分析。首先简单介绍了现阶段电子产品加工工艺的发展现状，继而针对不同的电子产品加工工艺中存在的问题进行了分析，并且提出相应的解决措施，还展望了加工工艺未来地发展方向，以期为相关生产人员 提供参考。
关键词：固胶焊接；混合生产；无铅生产
中图分类号：TN05 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2018）04-0049-02
Analysis of Processing Technology of Electronic Products
LI Sen
（Inventec Appliances （Shanghai） Technology Co.，Ltd.，Shanghai 201114，China）
Abstract：With the development of science and technology，electronic intelligent products have become an integral part of people's production and life，but few people pay attention to the processing and assembly of electronic intelligent products. Based on this article，the processing technology of electronic products is deeply analyzed. First of all，we simply understand the current development of electronic product processing technology，then analyze the existing problems in the processing technology of different electronic products，and put forward the corresponding solutions，and look forward to the future development direction of processing technology，through the analysis of this paper to provide reference for the related production personnel.
Keywords：solid glue welding；mixed production；lead-free production
参考文献：
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作者简介：李森（1981.10-），男，汉族，安徽池州人，毕业于淮南师范学院，专科，研究方向：电子与信息技术。