摘 要：以某功率器件产品为例，通过热成像仪测试了该产品在正常工作条件下的管芯温度分布；基于ANSYS 软件建立起该产品热仿真模型，分析了该产品的散热性能，并将实验结果与仿真结果进行对比，验证了仿真模型的正确性；最后，在上述模型的基础上，分析了载体材料及厚度对于该功率器件散热性能的影响，为该产品的工艺设计提供指导。
关键词：功率器件；热成像仪；ANSYS 软件；散热性能
中图分类号：TN32 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2020）22-0054-04
Analysis of Chip Heat Dissipation Performance Based on the ANSYS
WU Di，LI Yang，MA Benchi
（The 55th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation，Nanjing 210016，China）
Abstract：Taking a certain power device product as an example，the die temperature distribution of the product under normal operating conditions was tested by a thermal imager；the thermal simulation model of the product was established based on ANSYS software，the heat dissipation performance of the product was analyzed，and the experimental results were compared with the simulation results to verify the correctness of the simulation model；finally，based on the above model，the influence of the carrier material and thickness on the heat dissipation performance of the power device was analyzed to provide guidance for the process design of the product.
Keywords：power device；thermal imager；ANSYS software；heat dissipation performance
参考文献：
[1] 李恩玲，周如培.IGBT 的发展现状及应用 [J]. 半导体杂志，1998，23（3）：48-51.
[2] 王彦刚，武力，崔雪青，等.IGBT 模块封装热应力研究 [J]. 电力电子技术，2000，34（6）：52-54+39.
[3] 陈明，胡安，刘宾礼. 绝缘栅双极型晶体管失效机理与寿命预测模型分析 [J]. 西安交通大学学报，2011，45（10）：65-71.
[4] THEBAUD J M，WOIRGARD E，ZARDINI C，et al.Strategy for designing accelerated aging tests to evaluate igbt powermodules lifetime in real operation mode [J].IEEE Transactions onComponents and Packaging Technologies，2003，26（2）：429-438.
[5] 杨立，杨桢. 红外热成像测温原理与技术 [M]. 北京：科学出版社，2012.
[6] ELLISON G N. Maximum thermal spreading resistance forrectangular sources and plates with nonunity aspect ratios [J].IEEETransactions on Components and Packaging Technologies，2003，26（2）：439-454.
作者简介：吴迪（1995—），男，汉族，安徽合肥人，助理工程师，硕士研究生，研究方向：功率器件热仿真、功率器件新工艺开发等。