摘 要：在裂片工艺是LED 芯片制程中的重要环节，劈裂的好坏不仅对制程良率有很大影响，同时也会对晶粒的光电性产生较大影响。本文针对4 英寸GaN 基底的小尺寸芯片，分析了劈裂不良对芯片光电性的影响，并提出了一种有效提升产品劈裂良率的裂片方法，从而保证产品的可靠性。
关键词：小尺寸LED 芯片；劈裂方式；可靠性
中图分类号：TN312.8 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2018）05-0040-02
A Breaking Mode for Effectively Improving the Reliabilityof the Small Size LED Chip
ZHOU Ting1，MA Jieyuan2，ZHANG Zhen2
（1.Beilin District of Xi’an Creative Industry Development Co.，Ltd.，Xi’an 710068，China；2.Xi’an BIO-pharmaceutical Incubator Co.，Ltd.，Xi’an 710077，China）
Abstract：The break is an important part of the LED chip process. The quality of the break not only has a great influence on the process yield，but also has a great influence on the photoelectric properties of the chip. Based on the small size chip of 4-inch GaN substrate，this paper analyzed the influence of breaking defects on the photoelectric properties of the chip，and proposed a breaking mode to effectively improve the breaking yield of the product，so as to ensure the reliability of the product.
Keywords：small size LED chip；breaking mode；reliability
参考文献：
[1] 袁飞.LED 制造工艺中激光切割裂片可靠性的研究[C]. 第三届电工产品可靠性与电接触国际会议，2009：434-437.
作者简介：周婷（1986.11-），女，汉族，陕西榆林人，中级工程师，硕士，研究方向：电子信息。