摘 要：传统并行多通道光模块在实现高密度集成时面临巨大的散热压力，高温会导致激光器芯片阈值电流上升、效率下降以及探测器芯片响应度漂移等一系列问题。文章研究了一种新型具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，此结构具备高效的内部热量导出能力，同时不会侵占 PCB 内部与表面的布线空间，可实现更多的电信号引出脚，从而适应更多通道数的光模块集成。
关键词：并行多通道；光模块；高密度集成；散热
DOI:10.19850/j.cnki.2096-4706.2022.012.012
中图分类号：TN491 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2022）12-0049-04
Study on High Density Integration Structure of Parallel Multi-Channel Optical Modules
WANG Dong, LIN Dudu, CHEN Daiyao, HE Shuwei, LU Chaobao
(Chengdu Ganide Technology Co., Ltd., Chengdu 610000, China)
Abstract: Traditional parallel multi-channel optical modules face huge heat dissipation pressure when achieving high density integration. And high temperature will cause a series of problems such as laser chip threshold current rises, efficiency declines and photodectector responsivity drifts. The paper studies multi-channel optical module integration structure with efficient heat dissipation capacity and high integration density. This structure has efficient internal heat removal capacity without encroaching the wiring space neither inside nor on the surface of the Printed Circuit Board (PCB). It can achieve more electrical signal pins, so as to be applied to the optical module integration of more channels.
Keywords: parallel multi-channel; optical module; high density integration; heat dissipation
参考文献：
[1] 金琪，蒋金宏，李勇奇等 . 一种 40 Gbit /s QSFP+ 并行光模块光路设计 [J]. 激光杂志，2019，40（6）：41-44.
[2] 杨松，李佼洋，蔡志岗 . 100GSR4 并行光模块光电子集成封装的研究 [J]. 现代电子技术，2019，42（3）：152-156.
[3] 张晓波 , 高鼎三 . InP/InGaAsP 条形半导体激光器中的瞬态温度特性理论计算 [J]. 半导体学报，1989，10（5）：362-367.
[4] 刘红元，应承平，王恒飞等 . 一种非制冷光电探测器相对光谱响应温度特性校准方法 [P]. 中国：CN201711101511.2，20180406.
[5] 张博文，孙莉萍 . 基于 COB 的 CWDM4 光模块设计 [J].电子设计工程，2020，28（23）：53-62.
[6] 于佩，王波，秦彬 . 基于 COB 封装技术的 100G SR4 光模块设计 [J]. 光电技术应用，2022，37（1）：44-47.
[7] 杨明冬，全本庆，关卫林 . QSFP+ 光收发模块的热设计研究 [J]. 电子机械工程，2017，33（4）：38-41.
作者简介：王栋 (1982—)，男，汉族，湖北荆门人，高级工程师，工学博士，研究方向：高密度光电混合集成技术、光载无线传输技术、射频 SIP 封装技术；通讯作者：陈代尧（1987—），男，汉族，湖南邵阳人，工程师，工学硕士，研究方向：光载无线传输技术、高功率光电探测器、光电混合集成技术。