摘 要：随着现代科技的发展，我国微电子工业也迅速发展，对微电子封装技术的研究也如火如荼。本文重点研究微电子封装技术的发展，介绍了微电子封装技术的发展历程，以及当下较为广泛应用的微电子封装技术，对微电子发展面临的挑战进行研究，提出微电子封装技术的发展趋势。
关键词：微电子封装；封装技术
中图分类号：TN405 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2018）08-0052-02
Research on the Development Trend of Microelectronic Packaging Technology
ZHOU Tai
（Chizhou University，Chizhou 247000，China）
Abstract：With the development of modern science and technology，China’s microelectronics industry is developing rapidly，and the research of microelectronic packaging technology is also in rising. This paper focuses on the development of microelectronicpackaging technology，introduces the development process of microelectronic packaging technology，and the more widely usedmicroelectronic packaging technology，studies the challenges of microelectronic development，and puts forward the development trend ofmicroelectronic packaging technology.
Keywords：microelectronics packaging；packaging technology
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作者简介：周泰（1997-），男，汉族，本科在读，研究方向：微电子科学与工程。