摘 要：电子元器件性能的不断优化，对设备的热可靠性提出了更高的要求。在此背景下，为了保持设备及其内部器件良好的应用效果，需要加强工程设计中的热设计仿真分析。且在了解Icepak 软件功能特性及热设计仿真流程的基础上，将相应的分析工作落到实处，从而得到所需的热设计仿真成果。基于此，本文就工程设计中的热设计仿真展开论述。
关键词：工程设计；Icepak 软件；热设计；仿真；电子元器件
中图分类号：TP391.7 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2018）02-0120-02
Analysis of Thermal Design Simulation in Engineering Design
JIN Weilong
（CETC TXStar Laser Technology (Shanghai) Co.，Ltd.，Shanghai 201901，China）
Abstract：The continuous optimization of the performance of electronic components has put forward higher requirements for the thermal reliability of the equipment. In this context，in order to maintain the good application effect of the equipment and its internal devices，it is necessary to strengthen the thermal design simulation analysis in the engineering design.And on the basis of understanding the functional characteristics of Icepak software and the process of thermal design simulation，the corresponding analysis work is put into practice，so as to get the desired results of thermal design simulation. Based on this，this paper discusses the thermal design simulation in the engineering design.
Keywords：engineering design；Icepak software；thermal design；simulation；electronic components
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作者简介：金伟龙（1989.01-），男，安徽合肥人，本科，机械工程师，研究方向：结构设计。